深圳市三合邦定机设备有限公司是一家专业致力于邦定机(邦定机,手邦机,金丝球焊机、铝线焊线机，脱膜机、扩晶机、点胶机、背胶机、刺晶显微镜、代理COB/LED辅料、小批量COB邦定加工或打样)等半导体后工序封装领域、集研发、生产、销售于一体的高科技企业.优质的产品,合理的价格,完善的售后服务是半导体封装厂家的选择.
名称:晶片扩片机/扩晶机
一． 机器用途：
SH2002型晶片扩张机被广泛应用于发光二极管、中小型功率三极管、集成电路和一些特殊半导体器件生产企业内的晶粒扩张工序。
二． 机器特点：
1、采用双气缸上下控制；
2、恒温设计，膜片周边扩张均匀适度；
3、加热、拉伸、扩晶、固膜一次完成；
4、加热温度、扩张时间、回程速度均匀可调。
5、操作简便，单班产量大。
三．技术参数：
1．电源电压： AC220V±10%，50Hz
2．工作气压： 4Kg/cm2
3．温度范围： 室温0~400℃
4．上气缸行程：150/200 mm
5．下气缸行程：100 mm（可双向调节）
6．扩张面积： 120/270 cm2
7．外型尺寸： 长250/290mm×宽235/265mm×高950mm
8．机器重量： 20kg
